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底部填充、密封保护、BGA焊点增强、芯片包封封装,在线式高速喷射式点胶机  详细资料
产 品 名:底部填充、密封保护、BGA焊点增强、芯片包封封装,在线式高速喷射式点胶机
型    号:底部填充、密封保护、BGA焊点增强、芯片包封封装,在线式高速喷射式点胶机
类    型: 全自动在线式高速喷射点胶系统->在线式高速全自动喷射点胶机
规    格:底部填充、密封保护、BGA焊点增强、芯片包封封装,在线式高速喷射式点胶机
产品组件:点击下载
发布日期:2007/9/28 17:45:00
 产品说明:

 

在线式高速喷射式点胶机应用范围:
1. 底部填充;

2.密封保护;

3.BGA焊点增强;

4.芯片包封材料;

5.芯片级封装
6.非流动底部填充;

7.腔体填充;

8.导电胶;

9.晶圆黏贴;

10. 生命科学
11.零件涂覆保护;

12.电容屏UV胶围坝

型号

SD950

点胶范围X/Y/Z(mm)

350/350

外形尺寸(W × D × H)

1300 × 1300 × 1750mm

本体重量( kg) 850

移动速度 X&Y / Z (mm/sec)

0.1~1000 / 500

重复精度

+/- 0.01 mm

点胶方式

Jet 9系列高速喷射点胶阀/气压式点胶阀   

轨道最大调节宽度

400mm

适用最小产品宽度

50mm

适用最大产品高度

30mm

适用最大产品底部高度

10mm

适用产品最大重量

2kg 

轨道高度

880-930mm

输送速度

0-500mm/s

供气压力

 ≥0.6 MPa

输入电源 

AC 220V 10A

工作环境温度 

5~40℃

工作环境湿度

20~90% 无结露

 

 

 
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